随着全球首款千兆下载速度芯片 X16 的发布，高通再次提高了行业标准。骁龙 X16 薄型调制解调器采用 14 nm FinFET 技术设计，目前处于样片研制阶段，有望于 2016 年下半年商用投产。X16 调制解调器采用可扩展架构，硬件和软件模块或层容易移除，便于设计低端弱能基带：这种新方法可显著降低开发时间和成本，使芯片能够满足多种要求，无需进行大量的重新设计。

X16 代表 LTE 下载速度在六年内实现了 10 倍增长。X16 调制解调器利用多根天线 (4 x 4 DL MIMO)、高级信号处理技术 (256-QAM) 和 4x CA（仅使用 60 MHz 频谱），可达到 1 千兆级别的速度。Strategy Analytics 认为 X16 会进一步增强高通的基带技术，以及在基带市场份额的龙头地位，而且能够形成至少 18-24 个月领先竞争对手的优势。虽然 X16 是一种薄型调制解调器，但我们预计高通在 2017 年会再发布一款集成基带应用处理器 SoC。这可进一步加强高通在应用处理器方面的领先优势。

值得注意的是，许多运营商在常用 LTE 频带缺乏支持 40 MHz 和 60 MHz 聚合带宽所需的许可频谱，所以高通设计了 X16 来支持 256-QAM DL 以及 3.5 GHz 新频带和 5 GHz 无牌频谱的载波聚合。一般来说，与 450 MHz、600 MHz 和 700 MHz 左右的新频带相比，运营商在高频带的可用频谱更多。

我们认为，此芯片的一些功能超出了网络运营商的发布计划，所以 X16 的直接价值可能只在市场上有限一些旗舰设备和 LTE 路由器上实现。但是，随着先进 LTE 网络发布步伐的加快，我们认为 X16 在今后一段时间会成为高通的重要优势产品。Strategy Analytics 客户可在此获取详细报告。

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