2015 年上半年，LTE-A 网络数几乎翻倍，它使用载波聚合 (CA) 技术来实现用户体验和网络性能增强。这使得高通受益，能够为 LTE 移动设备提供最先进和全面的手机芯片。但是在载波聚合之后会出现什么新技术，哪些芯片供应商将受益？
大多数运营商都拥有相对较小频段的许可证，它们需要跨越三个载波 (3x) 的载波聚合，以便达到适合 LTE Cat 6 速度（300 Mbps 的下行峰值速率）的 40 MHz 聚合带宽，这已成为优质智能手机实际上的最小网络速度值。迄今为止，只有高通提供的集成基带应用处理器 SoCs 可支持 3x 下行链路 (DL) CA。
LTE-A 的下一步将分别使用 256-QAM 和 64-QAM 实现更快的 下行（DL） 和上行 （UL） 峰值速率，以及使用 4 x 4 DL MIMO，为缺乏频段的运营商提供实现更高 DL 数据速率的备选方法。高通 Snapdragon 820 现已开始发售，预计于 2016 年第 1 季度在智能手机中搭载，它支持 LTE Cat12 DL (600 Mbps) 与 3x CA，LTE Cat13 UL (150 Mbps) 与 2x CA，4 x 4 DL MIMO，256-QAM DL 和 64-QAM UL。SoC 也支持 LWA（同时授权 LTE + Wi-Fi 访问）和 LTE-U，让运营商有更多的选择，可支持更高的数据速率。
具有领先性能的 LTE 基带处理器
| | 高通 | 三星 | 三星 | 海思 | 海思 | 英特尔 | 英特尔 | MTK | MTK |
| 型号 | SD 820* | Shannon 333 | Exynos 8 | Balong 750 | Kirin 950 | X-Gold 736 | SoFIA LTE | Helio X10 | Helio X20 |
| 工艺 | 14 nm | 28 nm | 14 nm | 28 nm | 16 nm | 28 nm | 28 nm | 28 nm | 20 nm |
| 类型* | SoC | 调制解调器 | SoC | 调制解调器 | SoC | 调制解调器 | SoC | SoC | SoC |
| DL | Cat.12 | Cat.6 | Cat.12 | Cat.12 | Cat.6 | Cat.10 | Cat.6 | Cat.4 | Cat.6 |
| UL | Cat.13 | Cat.4 | Cat.13 | Cat.13 | Cat.4 | Cat.7 (?) | Cat.4 | Cat.4 | Cat.4 |
| 4 x 4 DL | 是 | 否 | ? | 是 | 否 | 否 | 否 | 否 | 否 |
| 256-QAM DL | 是 | 否 | ? | 是 | 否 | 否 | 否 | 否 | 否 |
| 64-QAM UL | 是 | 否 | ? | 是 | 否 | 否 | 否 | 否 | 否 |
| LTE-U / LWA 支持 | 是 | 否 | ? | 否 | 否 | 否 | 否 | 否 | 否 |
| 开始发售 | 是 | 是 | 否 | 否 | 否 | 是 | 否 | 是 | 否 |
*规格摘要依据我们截至 2015 年 11 月 21 日所掌握的信息。“类型”= 集成度。“SoC”= 基带应用处理器；“调制解调器”= 基带处理器（智能手机中需要有外部应用处理器）。“SD”= 骁龙。
Samsung Galaxy S6 中使用的三星 Shannon 333 调制解调器支持 Cat.6 DL (2x CA) 和 Cat.4 UL。三星于 2015 年 11 月发布了集成度更高的 Exynos 8 基带应用处理器 SoC，声称该 SoC 将支持 LTE Cat.12 DL 和 LTE Cat.13 UL，但三星未提供详情。
海思半导体是华为的子公司，它于 2015 年 11 月的第一周发布了 Kirin 950 基带应用处理器 SoC。该处理器支持使用 2x DL 载波聚合的 LTE Cat.6，符合现今大部分运营商的需求，但海思半导体计划仅将该芯片应用于精选的几款华为智能手机中。今年，海思半导体为大约 30% 的华为手机提供 LTE 芯片。下一年的目标是 50%。
海思半导体也发布了有关 Balong 750 微型调制解调器的最新细节，它将支持 LTE Cat.12 DL 和 Cat.13 UL，而且 DL MIMO 高达传输模式 9，与 Snapdragon 820 的调制解调器性能相当。据中国媒体报道，Balong 750 将支持 4x DL 载波聚合，而非 256-QAM，速度高达 600 Mbps。Balong 750 将不支持 LTE-U，而且海思半导体表示，该芯片将搭载在便携式和固定 LTE 路由器和 USB 软件保护器中，引发了其功耗是否会阻碍在智能手机中使用的质疑。作为一款微型调制解调器，Balong 750 缺少集成的应用处理器。
英特尔 XMM 7360 平台支持 LTE Cat.10 DL（450 Mbps，使用 3x DL）和使用 2x CA 的 100 Mbps UL。如果在智能手机中使用，XMM 7360 平台中使用的 X-Gold 736 基带处理器 IC 需要增加外部应用处理器，因此 X-Gold 736 不能等同于高通的骁龙基带应用处理器 SoC。英特尔最近请求 3GPP 允许将 256-QAM 作为 LTE Cat.6 / 7 和 Cat.9 / 10 的一种选项，它认为这样可让运营商通过聚合较少带宽（即在一个或两个载波上运行 256-QAM）达到这些等级所规定的峰值数据速率。这一请求的其中一种解读是，即使在固件更新之后，英特尔的 X-Gold 736 也不具备在三个载波上运行 256-QAM 的处理能力。如果它不具备此能力，它可能在 LTE Cat.12 DL 速度 (600 Mbps) 下运行。
英特尔仅发布了 SoFIA LTE 基带应用处理器的规范草案，但它表示 SoFIA LTE 将支持 Cat.6 DL 和 Cat.4 UL。
我们也不应该忽略联发科 (MTK)，但它迄今为止已开始发售的最先进的 MediaTek Helio X10 仅支持 LTE Cat.4 UL 和 DL 数据速率。配备令人震惊的 10 个 CPU 核心的 MTK Helio X20 将仅支持 LTE Cat.6 DL 和 LTE Cat.4 UL，让我们不得不怀疑这 10 个核心除了炫耀之外是否能带来任何实际的好处。联发科擅长于为低端到中端设备提供整体解决方案，但中高端到优质智能手机的无线芯片组需要的是性能、功能和某种程度的定制化。我们不奢求联发科立即就能提供如今最新、最前沿的功能和性能，但至少应将其技术逐步发展到中端设备。
高通在上两个季度的财务业绩方面令投资者失望，并且在中国和最大的客户三星那里陷入不利境地，但高通在性能、功能和集成方面明显比其 LTE 芯片竞争对手领先 6 至 12 个月。运营商并未发布他们所运行的合格性测试的结果，该项测试主要包括测量移动设备功耗、误码、切换和呼叫失败率，但高通连续取得的 LTE 获奖次数就是其芯片功能和性能的最好证明。
消费者和供应商同样可从下一版本 LTE-A 的正式上市中获益，而高通似乎处于最佳位置，它提供的移动芯片组具备符合消费者预期所需的功能和性能。
有关载波聚合、运营商和芯片组的更多信息，请查看报告：Carrier Aggregation:Essential to Long-Term Operator and OEM Success。