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LTE-A 和手机芯片市场份额 (Mandarin Version)

by Chris Taylor | Dec 05, 2015

2015 年上半年,LTE-A 网络数几乎翻倍,它使用载波聚合 (CA) 技术来实现用户体验和网络性能增强。这使得高通受益,能够为 LTE 移动设备提供最先进和全面的手机芯片。但是在载波聚合之后会出现什么新技术,哪些芯片供应商将受益?

大多数运营商都拥有相对较小频段的许可证,它们需要跨越三个载波 (3x) 的载波聚合,以便达到适合 LTE Cat 6 速度(300 Mbps 的下行峰值速率)的 40 MHz 聚合带宽,这已成为优质智能手机实际上的最小网络速度值。迄今为止,只有高通提供的集成基带应用处理器 SoCs 可支持 3x 下行链路 (DL) CA。

LTE-A 的下一步将分别使用 256-QAM 和 64-QAM 实现更快的 下行(DL) 和上行 (UL) 峰值速率,以及使用 4 x 4 DL MIMO,为缺乏频段的运营商提供实现更高 DL 数据速率的备选方法。高通 Snapdragon 820 现已开始发售,预计于 2016 年第 1 季度在智能手机中搭载,它支持 LTE Cat12 DL (600 Mbps) 与 3x CA,LTE Cat13 UL (150 Mbps) 与 2x CA,4 x 4 DL MIMO,256-QAM DL 和 64-QAM UL。SoC 也支持 LWA(同时授权 LTE + Wi-Fi 访问)和 LTE-U,让运营商有更多的选择,可支持更高的数据速率。

具有领先性能的 LTE 基带处理器

 

高通

三星

三星

海思

海思

英特尔

英特尔

MTK

MTK

型号

SD 820*

Shannon 333

Exynos 8

Balong 750

Kirin 950

X-Gold 736

SoFIA LTE

Helio X10

Helio X20

工艺

14 nm

28 nm

14 nm

28 nm

16 nm

28 nm

28 nm

28 nm

20 nm

类型*

SoC

调制解调器

SoC

调制解调器

SoC

调制解调器

SoC

SoC

SoC

DL

Cat.12

Cat.6

Cat.12

Cat.12

Cat.6

Cat.10

Cat.6

Cat.4

Cat.6

UL

Cat.13

Cat.4

Cat.13

Cat.13

Cat.4

Cat.7 (?)

Cat.4

Cat.4

Cat.4

4 x 4 DL

?

256-QAM DL

?

64-QAM UL

?

LTE-U / LWA 支持

?

开始发售

*规格摘要依据我们截至 2015 11 21 日所掌握的信息。“类型”= 集成度。“SoC”= 基带应用处理器;“调制解调器”= 基带处理器(智能手机中需要有外部应用处理器)。“SD”= 骁龙。

Samsung Galaxy S6 中使用的三星 Shannon 333 调制解调器支持 Cat.6 DL (2x CA) 和 Cat.4 UL。三星于 2015 年 11 月发布了集成度更高的 Exynos 8 基带应用处理器 SoC,声称该 SoC 将支持 LTE Cat.12 DL 和 LTE Cat.13 UL,但三星未提供详情。

海思半导体是华为的子公司,它于 2015 年 11 月的第一周发布了 Kirin 950 基带应用处理器 SoC。该处理器支持使用 2x DL 载波聚合的 LTE Cat.6,符合现今大部分运营商的需求,但海思半导体计划仅将该芯片应用于精选的几款华为智能手机中。今年,海思半导体为大约 30% 的华为手机提供 LTE 芯片。下一年的目标是 50%。 

海思半导体也发布了有关 Balong 750 微型调制解调器的最新细节,它将支持 LTE Cat.12 DL 和 Cat.13 UL,而且 DL MIMO 高达传输模式 9,与 Snapdragon 820 的调制解调器性能相当。据中国媒体报道,Balong 750 将支持 4x DL 载波聚合,而非 256-QAM,速度高达 600 Mbps。Balong 750 将不支持 LTE-U,而且海思半导体表示,该芯片将搭载在便携式和固定 LTE 路由器和 USB 软件保护器中,引发了其功耗是否会阻碍在智能手机中使用的质疑。作为一款微型调制解调器,Balong 750 缺少集成的应用处理器。

英特尔 XMM 7360 平台支持 LTE Cat.10 DL(450 Mbps,使用 3x DL)和使用 2x CA 的 100 Mbps UL。如果在智能手机中使用,XMM 7360 平台中使用的 X-Gold 736 基带处理器 IC 需要增加外部应用处理器,因此 X-Gold 736 不能等同于高通的骁龙基带应用处理器 SoC。英特尔最近请求 3GPP 允许将 256-QAM 作为 LTE Cat.6 / 7 和 Cat.9 / 10 的一种选项,它认为这样可让运营商通过聚合较少带宽(即在一个或两个载波上运行 256-QAM)达到这些等级所规定的峰值数据速率。这一请求的其中一种解读是,即使在固件更新之后,英特尔的 X-Gold 736 也不具备在三个载波上运行 256-QAM 的处理能力。如果它不具备此能力,它可能在 LTE Cat.12 DL 速度 (600 Mbps) 下运行。

英特尔仅发布了 SoFIA LTE 基带应用处理器的规范草案,但它表示 SoFIA LTE 将支持 Cat.6 DL 和 Cat.4 UL。

我们也不应该忽略联发科 (MTK),但它迄今为止已开始发售的最先进的 MediaTek Helio X10 仅支持 LTE Cat.4 UL 和 DL 数据速率。配备令人震惊的 10 个 CPU 核心的 MTK Helio X20 将仅支持 LTE Cat.6 DL 和 LTE Cat.4 UL,让我们不得不怀疑这 10 个核心除了炫耀之外是否能带来任何实际的好处。联发科擅长于为低端到中端设备提供整体解决方案,但中高端到优质智能手机的无线芯片组需要的是性能、功能和某种程度的定制化。我们不奢求联发科立即就能提供如今最新、最前沿的功能和性能,但至少应将其技术逐步发展到中端设备。

高通在上两个季度的财务业绩方面令投资者失望,并且在中国和最大的客户三星那里陷入不利境地,但高通在性能、功能和集成方面明显比其 LTE 芯片竞争对手领先 6 至 12 个月。运营商并未发布他们所运行的合格性测试的结果,该项测试主要包括测量移动设备功耗、误码、切换和呼叫失败率,但高通连续取得的 LTE 获奖次数就是其芯片功能和性能的最好证明。

消费者和供应商同样可从下一版本 LTE-A 的正式上市中获益,而高通似乎处于最佳位置,它提供的移动芯片组具备符合消费者预期所需的功能和性能。

有关载波聚合、运营商和芯片组的更多信息,请查看报告:Carrier Aggregation:Essential to Long-Term Operator and OEM Success

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